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半导体四谈面包牛奶8寸驱动力之功率半导体万芳皮革排球

2020-02-14 11:56:21  景硕机械网

我们从年初以来持续跟踪半导体行业,并于2018年3月11日发布了82页半导体深度报告《半导体景气周期持续,大国战略推动产业发展》,并相应推出了一图看懂系列,进一步用白话半导体的方式解读半导体产业投资逻辑。

4月,我们分别从行业的景气度、大基金支持、贸易摩擦影响、国家税收政策、自主可控重要性、晶圆建厂逻辑等多个角度论证看好半导体板块。

5月,我们分别从拳头性和稀缺性的角度看半导体板块的投资机会。从拳头性的角度分析,我们认为晶圆代工(中芯国际、华虹半导体)和存储器(长江存储、兆易创新)是大陆发展半导体的两只拳头。从稀缺性的角度分析,我们建议关注细分领域龙头,包括半导体制造设备龙头北方华创;半导体封测设备龙头长川科技;模拟芯片设计龙头圣邦股份;拟收购豪威科技和思比科有望成为图像处理芯片龙头的韦尔股份,分立器件龙头扬杰科技,半导体靶材龙头江丰电子和有望实现大硅片突破的上海新阳。

从6月开始,我们坚持认为从长期看,半导体行业大国战略+进口替代+景气周期+产业转移+创新应用的大逻辑没有变化,半导体板块值得长期关注和跟踪研究。我们坚持回归产业本质,用白话半导体的方式,进一步深入研究半导体产业,啃下半导体这块硬骨头。我们将12寸先进制程比喻成诗和远方,将8寸特色制程比喻成面包牛奶。我们分别从产业发展趋势、供需分析、上下游产业链角度分析了面包牛奶,提出8寸产业链由于受到上游硅片涨价、设备短缺以及下游需求旺盛导致供需紧张,短期无解,8寸代工和设备迎来春天。

本周,我们将继续深入探讨面包牛奶,重点分析8寸产业链高景气的驱动力之一:功率半导体。

功率半导体包括功率分立器件(二极管、mosfet、IGBT等)和功率IC。根据Gartner预计,功率半导体市场规模2016-2021复合年增长率将达到4.9%,2021年市场规模将达到490亿美元。考虑到功率半导体的ASP通常随着时间的推移逐渐下降,功率半导体的出货量增速将更快一些,根据IC insights预计,功率半导体年出货量2016-2021的复合增长率约为5.2%。

汽车和工业应用是功率半导体增长主要驱动力。根据Gartner数据,全球半导体市场中工业应用和汽车电子的增速最快,而工业应用和汽车电子的应用增量主要来自于功率半导体。据IHS数据,2017年全球功率半导体市场中工业应用市场占比为34%,汽车应用市场占比23%,消费电子应用占比为20%,无线通讯应用占比为23%。

我们进一步从功率半导体聚焦到功率分立器件。功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、mosfet、IGBT及IGBT功率模块等,广泛应用于PC、消费电子、家电、汽车电子、LED、光伏、风能等各个行业。2017年全球功率分立器件市场规模约200亿美元,约占全球半导体市场总规模的5%。按产品进行划分,2017年IGBT及IGBT功率模块合计约占30%,MOSFET约占41%。

根据IHS预计,全球IGBT市场规模2016-2021的复合增长率为8%,汽车和工业应用是主要驱动力;全球MOSFET市场规模2016-2021的复合增长率为3%,工业应用是主要驱动力。

根据IC insights预计,功率半导体年出货量2016-2021的复合增长率约为5.2%。根据WSTS数据,功率分立器件2017年销售额同比增长10.4%。受益于汽车和工业应用驱动,我们预计未来三年功率分立器件市场仍将保持5%左右的增速。根据SEMI数据,功率分立器件约占8寸晶圆应用的16%。而根据Gartner数据,由于8寸晶圆设备短缺,全球8寸晶圆产能增长率仅为1-2%,低于功率半导体和功率分立器件的增速。

因此,我们可以得出结论,受益于汽车电子和工业应用的驱动,功率半导体需求增速超过8寸晶圆产能的增速,从而成为8寸晶圆产业链高景气的驱动力之一。供需紧张涨价传导的机制:汽车电子和工业应用对功率半导体需求大于供给导致功率半导体涨价,功率半导体对8寸晶圆产能需求大于供给导致8寸晶圆涨价。

利好8寸晶圆代工厂

据我们统计,2017年华虹半导体的8寸晶圆产能168K/月;中芯国际的8寸晶圆产能为234K/月,占其晶圆总产能的比例超过40%;台积电的8寸晶圆产能占其总产能的比例约为14%。

联电8寸代工预计涨价20%

根据经济日报报导,联电6月12日举行股东会,财务长刘启东会后证实,联电8寸晶圆代工产能供不应求,已启动一次性涨价,主要考量全球8寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。此外,联电将对岸8寸厂和舰将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%,预计2019第2季完成。

利好8寸设备厂

北方华创是国内半导体制造设备龙头,公司的Etch、PVD、单片退火设备、立式炉、清洗机等在内的多项12英寸关键集成电路装备实现了在国内龙头代工企业和领军存储器企业的应用。公司已经具备8英寸半导体设备系列产品的市场供应能力,产品包括Si刻蚀机、金属刻蚀机、PVD、LPCVD、氧化/扩散炉、清洗机等工艺设备,目前已经全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。由公司自主研发的14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入集成电路主流代工厂;28nmHardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系;12英寸清洗机累计流片量已突破120万片大关;深硅刻蚀设备于2017年进入东南亚市场。

利好功率半导体公司

扬杰科技是国内功率分立器件龙头,公司半导体功率器件(二极管、整流器、MOSFETS等)占公司总营收的80%以上。沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和对应的中高端二极管、MOSFET、IGBT封装工厂路径,步步为营,有序推进,产线投产一代储备一代,从而实现公司的稳健成长。6寸晶圆线实现了数款中低压沟槽功率MOSFET产品的量产和肖特基芯片的全系列开发。2018年底可做到第一期满产,有望持续提升盈利能力。公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。未来公司将形成覆盖二极管及整流桥、MOSFET和IGBT的各品类功率器件芯片的生产能力。

大国战略+进口替代+景气周期+产业转移 +创新应用的大逻辑下,建议关注半导体细分领域龙头标的:

建议关注标的:

制造:华虹半导体(8寸世界第二)、中芯国际、三安光电 (注:华虹半导体与中芯国际由光大证券海外研究团队覆盖)

设备:北方华创(制造设备)、长川科技(封测设备)

存储:紫光国芯(NAND)、兆易创新(DRAM)

设计:圣邦股份(模拟芯片)、韦尔股份(拟收购豪威)

分立器件:扬杰科技(MOSFET)、捷捷微电(晶闸管)

封测:长电科技、华天科技、通富微电

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